| 開示日時 | 適時開示情報 |
|---|---|
| 2021年02月12日 15:50 | 為替差損の減少に関するお知らせ |
| 2021年02月12日 15:30 | 2021年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結） |
| 2021年02月10日 18:47 | 半導体製造用部材（石英坩堝、シリコンパーツ）製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の移動に関するお知らせ |
| 2021年02月10日 18:45 | 特別損益の発生ならびに2021年３月期連結業績予想および期末配当予想の修正に関するお知らせ |
| 2021年02月10日 18:45 | 半導体ウエーハ事業子会社の特定子会社の異動に関するお知らせ |
| 2021年02月10日 18:45 | （開示事項の追加・訂正）半導体シリコンウエーハ再生事業の子会社による第三者割当増資に関するお知らせ |
| 2021年02月10日 18:45 | パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ（第二弾） |